1.显微可视定位：设备集成了高清晰度显微视觉系统，能直接观察并精确定位微小测量区域。这对于测量集成电路的细微特征、CF（彩色滤光片）的RGB像素以及其他微小样品至关重要，确保您 “所见即所测” 。部分先进型号的显微系统最小测量光斑甚至可达1微米，或针对微小点状样品实现约3μm的微区测量，轻松应对微米级结构的测量挑战。

2.高精度与高重复性：基于先进的光谱反射原理与精密算法，设备能实现纳米级的高精度测量，并具备极高的重复性。无论是单层膜还是复杂的多层膜堆叠，都能确保每一次测量数据的稳定可靠，为工艺开发和品质控制提供坚实的数据基础。

3.非接触无损测量：采用完全光学非接触式测量，彻底避免了对待测样品的划伤或污染。这一特性尤其适用于测量晶圆、柔性显示材料等昂贵或娇贵的样品，在测量的同时完美保护您的产品。

4.强大应用与集成性：设备核心算法能覆盖从薄膜到厚膜、单层到多层薄膜的分析，支持多样化数据输出（如厚度分布云图、均匀性统计报告等）。独立测量头的设计也使其易于集成到自动化产线中，满足在线检测需求。